日本“绝地反击” ，狂砸670亿美元意图重振芯片产业

日本半导体行业的市占率从1988年的50.3%大幅下滑到2019年不足10%，在科技飞速发展的40年间折戟。2022年日本经济产业大臣萩生田光一公开表示，日本半导体的衰落有美国等对手的打压和反击，但更多的还是日本自己战略和战术犯了错误，才导致行业的衰退和野心的挫败。

为了夺回昔日半导体50.3%市占率的领先地位，且不被海外竞争者“卡脖子”，日本“痛下决心”狂砸670亿美元吸引全球先进半导体公司来日本建厂，并试图量产2纳米高端芯片重新领跑全球。

2月21日，据媒体报道，首相岸田文雄计划在私营部门的支持下，将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元（约670亿美元）。日本政府的另一个目标是到2030年将日本国产芯片销售额提高两倍，达到15万亿日元以上（约1080亿美元）。同时，日本启动Rapidus项目，计划在2027年大规模生产*********的2纳米芯片。

截止目前，在不到三年的时间里，日本已经拨款约4万亿日元（267亿美元）用于支持半导体产业。台积电等半导体制造商纷纷在日本建厂，日本晶圆厂建设速度全球最快。

芯片生产对全球各国具有重大的战略意义，先进半导体芯片作为十几项关键技术的基础，包括人工智能、武器系统和电动汽车，对现代技术领域至关重要。

包括日本在内的各国政府已经意识到了这点，日本经济产业省经济安全政策主任官Kazumi Nishikawa说：“为什么我们如此重视芯片？因为半导体供应链的稳定对全球经济至关重要，一旦芯片供应中断，经济将会崩溃”。

日本补贴的速度与美国和韩国形成鲜明对比。2022年，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，该法案拟拨出高达390亿美元的直接拨款补贴。然而过去了一年多的时间，拜登政府还没有向像台积电或英特尔这样的主要芯片制造商发放任何补贴，这也导致台积电数次延产来与美国政府谈判。第一个15亿美元的补贴直到本周才公布。

在韩国，韩国SK海力士在龙仁市的半导体项目自2019年2月选址后尚未开始施工，原计划2022年启动，却因地方反对、土地补偿和供水许可问题而多次延误。即使明年开工，耗时也近8年时间。

日本晶圆厂建设速度非常惊人远超其他国家。安全与新兴技术中心(CSET) 的一份报告指出，日本晶圆厂建设速度全球最快，美国速度倒数。CSET研究指出，在1990年至2020年期间全球共建设了635座晶圆厂，从建设到投产的平均时间为682天。其中，日本最快为584天，韩国紧随其后为620天。欧洲和中东地区的天数大致持平，为690天。美国倒数为736天，远慢于全球平均速度，仅次于东南亚的781天。

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